自發(fā)熱地板原理：自發(fā)熱地板是將碳晶遠(yuǎn)紅外芯片嵌入到多層實(shí)木內(nèi)，發(fā)熱芯片位于地板表面下方4mm處，下方設(shè)有近15mm的保溫層，熱向下散發(fā)導(dǎo)致的熱損耗低于2%，發(fā)熱芯片完全防水絕緣，即便地板浸泡后也是100%安全的。地板與地板之間通過公母插頭線連接，公母插頭線也是防水防漏電結(jié)構(gòu)，確保發(fā)熱地板與工程施工的安全性，穩(wěn)定性和可靠性。每塊地板都是單獨(dú)的發(fā)熱體，地板與地板之間采用并聯(lián)連線，安裝時(shí)只需插頭與插頭，匯總到主線上即可。

自發(fā)熱瓷磚原理：自發(fā)熱瓷磚是將碳晶遠(yuǎn)紅外芯片嵌入到多層實(shí)木內(nèi)，發(fā)熱芯片位于瓷磚底部，下方設(shè)有10mm的保溫底層，熱向下散發(fā)導(dǎo)致的熱損耗低于2%，發(fā)熱芯片完全防水絕緣，瓷磚吸水率低于0.3%，隔熱底層采用環(huán)保防水材料一次模具成型而成，即便瓷磚長(zhǎng)時(shí)間浸泡后也是100%安全的。